近日，有媒體報道稱，華為在招聘光刻工程師，意味著華為或要進入光刻機領域。

而在此之前，大家還認為華為要打破當前的芯片**令，只有將自己變成IDM型芯片企業(yè)，就是像三星、英特爾一樣，能自己設計、生產、銷售芯片。

我們知道目前華為只涉及到芯片的設計，不參與制造、封測，這些都是交給代工廠來完成的。但現(xiàn)在臺積電表示不能加工芯片了，而三星自然也是如此，所以華為轉變成IDM型芯片企業(yè)，也是說得過去的。

但從僅僅是芯片設計進入到芯片制造領域，雖然華為非常強，但還是有很多座大山是要跨過去的，華為需要一步一步，不斷超越才行。

首先就是光刻機這個攔路虎，目前國內的技術是90nm節(jié)點，ASML是5nm節(jié)點，目前在14nm或以上技術時，需要的光刻機不涉及到EUV，可以從ASML購買，但華為能不能買是未知數(shù)。

而進入到7nm或以下時，必須要使用EUV，這種光刻機只有ASML能生產，目前是屬于管制的產品，中芯國際都沒買到，華為估計更難，所以怎么買到光刻機，或者自己研發(fā)光刻機，是華為要跨過去的。

其次除了光刻機外，還有眾多半導體設備，是華為要想辦法去美化的，目前美國在半導體設備領域占了50%的份額，尤其是在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領域，美國技術領先，應用材料、泛林的設備無法被替代，華為又該怎么辦？

而除了設備的原因之外，芯片制造需要大量的芯片人才、還有技術，這個也是需要解決的，比如臺積電有6000多芯片研發(fā)人員，中芯國際有近3000芯片研發(fā)人員，而中芯國際堅持了這么多年，最后挖來大牛梁孟松才進入14nm時代。

華為如果從0起步，又需要多少年才能進入到14nm？所以對于華為而言，也許變成IDM企業(yè)是條出路，但要跨過的坎真的特別多，關鍵是目前華為缺芯，遠水救不了近火，解決當前的問題，時間上也很難來得及的。