原標(biāo)題：天璣1000立功了！聯(lián)發(fā)科5G拿下三星

聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城！繼搶下OPPO、Vivo及小米等陸系品牌手機(jī)大單后，市場(chǎng)更傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極送樣測(cè)試當(dāng)中，有機(jī)會(huì)在2020年打入三星A系列智慧手機(jī)供應(yīng)鏈。

聯(lián)發(fā)科日前正式推出5G旗艦手機(jī)晶片「天璣1000」，由于產(chǎn)品規(guī)格亮眼，已獲得OPPO、Vivo及小米等品牌訂單，后續(xù)可望加入華為平價(jià)系列榮耀大單，推升聯(lián)發(fā)科2020年?duì)I運(yùn)看俏。

供應(yīng)鏈指出，聯(lián)發(fā)科已在2019年第四季在臺(tái)積電7納米制程投片量產(chǎn)，出貨量開(kāi)始逐月放大，可望在2020年第一季中上旬就搭載客戶(hù)端智慧手機(jī)問(wèn)世，第一季單季出貨量有機(jī)會(huì)上看600萬(wàn)套，且訂單一路放眼到2020年上半年。

進(jìn)入下半年后，隨著MT6885、MT6873等主流及平價(jià)5G智慧手機(jī)晶片推出，出貨量更可望相較上半年倍數(shù)成長(zhǎng)。

不僅如此，市場(chǎng)更傳出，三星正在與聯(lián)發(fā)科接洽，有意將主流及平價(jià)5G智慧手機(jī)晶片導(dǎo)入三星A系列等機(jī)種，且聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年傳出好消息，若能成功將5G智慧手機(jī)晶片攻入三星市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科5G晶片出貨量可望更上一層樓。

法人分析，聯(lián)發(fā)科過(guò)去就曾把4G手機(jī)晶片Helio P25攻入三星供應(yīng)鏈。三星已將位在大陸的ODM廠關(guān)閉，未來(lái)將把中低階智慧手機(jī)外包給大陸ODM廠，代表往后不論在三星5G或4G的中低階智慧手機(jī)產(chǎn)品線上，訂單交由聯(lián)發(fā)科的機(jī)會(huì)將大幅增加。

事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科于5G智慧手機(jī)晶片規(guī)格上，已開(kāi)發(fā)出NSA／SA、Sub6頻段，代表可支援目前全球大部分的電信運(yùn)營(yíng)商規(guī)格，儼然已是5G前段班要角，與全球一線5G晶片大廠齊名，且聯(lián)發(fā)科正在研發(fā)更加先進(jìn)的毫米波（mmWave）頻段，最快有機(jī)會(huì)搶在2021年問(wèn)世。

聯(lián)發(fā)科曾在法說(shuō)會(huì)上預(yù)期，2020年5G、人工智慧（AI）等新興技術(shù)帶來(lái)的業(yè)績(jī)，可望至少達(dá)到一成左右。法人指出，由于5G手機(jī)晶片產(chǎn)品單價(jià)是4G的數(shù)倍，毛利率屆時(shí)亦將大幅提升，遠(yuǎn)優(yōu)于當(dāng)前的40％左右水準(zhǔn)。

先前就有市場(chǎng)消息指出，天璣1000報(bào)價(jià)恐達(dá)到70~80美元間價(jià)位，與4G處理器報(bào)價(jià)約10~20美元來(lái)比較，顯然高出許多。不過(guò)，Snapdran 865加上X55晶片組合價(jià)位恐達(dá)到115美元以上以?xún)r(jià)格來(lái)看，聯(lián)發(fā)科更具有優(yōu)勢(shì)，但從市場(chǎng)傳出Snapdran 765可能與聯(lián)發(fā)科相近，加上對(duì)于高通品牌信任，聯(lián)發(fā)科與其競(jìng)爭(zhēng)仍有挑戰(zhàn)性。

從聯(lián)發(fā)科主流平價(jià)5G芯片與三星合作，加上之前天璣1000的光環(huán)，消費(fèi)者對(duì)聯(lián)發(fā)科的實(shí)力更加肯定，根據(jù)調(diào)查半導(dǎo)體行業(yè)目前處于回溫態(tài)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科在明年芯片梯隊(duì)中將保持領(lǐng)先地位。

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